Dok je kineska javnost sa ogromnim uzbuđenjem pratila lansiranje Huawei Mate 60 serije pametnih telefona u avgustu, vest koja je odjeknula planetom bila je da je tehnološki gigant, uprkos američkim sankcijama, predstavio uređaje koje pokreću najnoviji Kirin 9000s 5G čipovi.
Ne samo da su u pitanju prvi 5G Huawei telefoni od 2020. godine, već je svet u neverici dočekao podatak da je domaća kompanija SMIC tvorac novog Kirin čipseta, kao i da je isti izrađen na proizvodnom procesu od 7 nm – podvig za koji se verovalo da kineska industrija čipova nije sposobna.
Huawei je do tog momenta sa određenim nivoom uspeha pronalazio načine da zaobiđe američke sankcije, zbog kojih je morao da razvije HarmonyOS i HMS, sopstveni operativni sistem i mobilne servise koji su služili kao zamena rešenjima kompanije Google. Međutim, novi Kirin čipset je nagoveštaj da se nešto mnogo značajnije krije iza horizonta.
Kompaniji SMIC je zabranjena kupovina napredne mašine za ekstremnu ultraljubičastu litografiju (EUV), koja se koristi za proizvodnju čipova na proizvodnom procesu manjem od 7 nm, zbog čega stručnjaci veruju da je kineski proizvođač poluprovodnika koristio postojeće mašine za duboku ultraljubičastu litografiju (DUV) da napravi skok sa 14 nm na 7 nm.
Ukoliko neko poznaje sposobnost ove mašine, onda je to Burn Dženg Lin, bivši potpredsednik kompanije TSMC, koji tvrdi da bi SMIC mogao da je iskoristi i za proizvodnju 5 nm čipova u budućnosti, prenosi Bloomberg.
Međutim, sada se s pravom postavlja pitanje koliko će daleko SMIC dogurati, odnosno koji su limiti za kinesku industriju čipova. Korišćenjem naprednijeg proizvodnog procesa, proizvođači poluprovodnika smanjuju dimenzije tranzistora i povećavaju njihov broj. Prosto rečeno, što više tranzistora postoji unutar čipa, to je on moćniji i/ili efikasniji. Poređenja radi, broj tranzistora u A13 Bionic čipu, koji je pokretao iPhone 11 seriju i bio izrađen na proizvodnom procesu od 7 nm, iznosio je 8,5 milijardi. S druge strane, A17 Pro, najnoviji 3-nanometarski čipset koji pokreće iPhone 15 Pro uređaje, u sebi sadrži 19 milijardi tranzistora.
Kako tvrdi Lin, kineske fabrike će raditi na razvoju novih materijala i arhitekture kako bi proizvele još snažnije čipove. “Jednostavno nije moguće da SAD u potpunosti spreče Kinu da unapredi svoju tehnologiju čipova. Ono što bi SAD trebalo da urade jeste da se fokusiraju na zadržavanje liderstva u dizajnu čipova, a ne da pokušavaju da ograniče napredak Kine, što je uzaludno”.
Lin dodaje da je Amerika možda sama kriva što je SMIC-u dala priliku da proizvode čipove na proizvodnom procesu od 5 nm. Prema njegovom mišljenju, zabrana izvoza 5G TSMC čipova kompaniji Huawei je primorala SMIC da unapredi proizvodnju i napravi skok sa proizvodnog procesa od 14 nm na 7 nm, a možda uskoro i na 5 nm.
Administracija predsednika Bajdena je ovog meseca zatvorila neke “rupe” u sankcijama za koje se sumnja da su omogućile kompanijama Huawei i SMIC da pristupe naprednoj američkoj opremi.
