MediaTek je objavio je da je napravio svoj prvi mobilni čipset na proizvodnom procesu od 3 nm koristeći TSMC tehnologiju. Tajvanski proizvođač čipova kaže da će početi masovnu proizvodnju 2024. godine, kao i da ćemo prve plodove ovog razvoja videti u obliku Dimensity flagship serije.
“Posvećeni smo našoj viziji korišćenja najnaprednije tehnologije za stvaranje vrhunskih proizvoda koji će značajno poboljšati naše živote”, kaže Džo Čen, predsednik MediaTek-a, i dodaje da je kvalitetna TSMC tehnologija omogućila kompaniji da demonstrira superiornost novih čipova koji bi trebali da ponude “najbolje performanse na tržištu”.
Nažalost, MediaTek nije podelio specifikacije novog čipa, ali je naveo da je 3 nm proizvodni proces omogućio istom da postane 18% brži i 32% efikasniji u poređenju sa TSMC N5 procesom. Nije najjasnije zašto su napravili ovo poređenje, pogotovo ako uzmemo u obzir da je njihov trenutni flagship čipset, Dimensity 9200+, izrađen na TSMC N4P procesu.
Kompanija navodi da će novi čipovi pokretati prve uređaje tek u drugoj polovini 2024. godine, a to znači da će sledeći model, Dimensity 9300, ostati na N4P procesu, baš kao što će to biti slučaj sa novim Snapdragon procesorom. Ipak, kada konačno stignu 3-nanometarski čipovi, to će posebno znati da cene oni koji žele vrhunske performanse i efikasnost, ali ne i da izdvoje prevelike sume, jer je Dimensity bio i u dogledno vreme će ostati jeftinija, ali bliska alternativa onome što Qualcomm ima da ponudi.
Loša vest za zagrižene Android fanove jeste da se očekuje da će 12. septembra, kadaApple bude predstavio nove telefone, iPhone 15 Pro modele pokretati A17 Bionic čipset izrađen na 3 nm proizvodnom procesu – gotovo godinu dana pre konkurencije.
